“芯聚苏州”核心技术产业与全球化高峰论坛活动现场。
苏州市委常委、副市长吴庆文讲话。
“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛，在苏州市相城区召开。国家有关部委及江苏省相关领导出席，苏州市委常委、副市长吴庆文参加活动。超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表出席论坛。
本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟（CTFIA）主办，苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。
据了解，以半导体、5G和移动通讯、人工智能、大数据与物联网为代表的新一代核心技术产业是国家高度重视的战略产业。为支持与促进上述领域企业发展，由一批战略新兴产业的领军企业发起、知名金融机构及大型高新技术企业共同参与的中关村融信金融信息化产业联盟成立，联盟成立至今囊括科技金融领域产业龙头公司和金融机构上百家。
活动现场，参会嘉宾共同见证了融信产业联盟“在苏州打造核心技术产业集群、设立新兴产业投资基金并投资于半导体、云计算等领域”合作协议，“国开金融与苏州相城区关于城镇化建设”合作协议，“建广资产、同济大学、瑞能半导体关于建设联合实验室、共同推动半导体产业研究”合作协议的签约仪式。
相城区委书记顾海东讲话。
签约仪式。
签约仪式结束后，各与会专家和代表重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购三大议题进行了精彩的主题演讲。数十位专家学者、行业翘楚以演讲为桥梁，共话创新，奉献了一场精彩纷呈的科技文化盛宴。
随后，中国开发性金融促进会执行副会长李吉平、安世半导体首席执行官华桦、SURE Universal公司首席执行官Viktor Ariel、北京君正集成电路股份有限公司董事长刘强、有研新材料股份有限公司总经理王兴权等人还就人工智能、大数据和物联网这一议题展开了激烈的研讨和思想交锋。
苏州企业代表接受采访。
出席嘉宾接受采访。
当前，国家和省、市正大力实施创新驱动战略，加快新旧动能转换，新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态，正呈现蓬勃发展态势。本次论坛在相城召开，既是对相城产业生态、投资环境的肯定，也将对相城乃至苏州相关产业的发展起到积极的推动作用。
相城区于2001年设立，是苏州最年轻的市辖区之一。目前，相城高端产业发展迅猛，以国家级开发区、省级高新区、苏州高铁新城三大产业创新载体为引领，正全力培育发展新一代电子信息、智能装备、新材料等高端制造业和数字经济等新经济产业。福耀玻璃、紫光集团、京东、中兴通讯、新松机器人、欧菲光等行业龙头企业相继落户。全区拥有上市和挂牌企业30家，省级以上高新企业215家、产值占规上工业产值占比已达48.2%。目前，相城已设立和引进的产业基金总规模超200亿元，创新产业发展引导基金首期达30亿元。
此外，相城近期还密集出台了富有吸引力的产业、文化、金融、人才政策，涉及范围广、奖补力度大，强化对企业的政策扶持，将进一步加快转变经济发展方式，推动相城转型发展。
据悉，相城区当前正在加紧制定16个“三年计划”：企业智能化改造三年计划、企业上市培育三年计划、创新平台载体建设三年计划、高新技术企业三年倍增计划、重点企业研发机构建设三年行动计划等，通过这些“三年计划”的实施，将形成相城新产业优势和经济增长点，加快实现跨越发展。
活动现场，参会嘉宾共同见证了融信产业联盟“在苏州打造核心技术产业集群、设立新兴产业投资基金并投资于半导体、云计算等领域”合作协议，“国开金融与苏州相城区关于城镇化建设”合作协议，“建广资产、同济大学、瑞能半导体关于建设联合实验室、共同推动半导体产业研究”合作协议以及“建广资产与美国RJR公司有关投资及在中国设立合资公司事项”的签约仪式。
